金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中最好的，加之绝缘性能良好，使CVD金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD金刚石热沉片，其热导率可以达到1200~2000W/K.m,可以进行单面、双面抛光等加工。
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项目
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参数
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维氏硬度
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8000~10000 kg/mm²
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热导率
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1000~2000 W/m.K
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密度
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3.51g/cm³
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杨氏模量
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1000~1100GPa
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电阻率
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>1010Ω cm（底面抛光前）
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>106Ω cm（生长面）
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热膨胀系数
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2.3x10-6 ℃-1
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切割公差
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≤0.030mm
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表面粗糙度 |
Ra<0.05μm |
