不知什么时候，越来越多电子产品开始以“发烧”标榜自己。一开始，“发烧”是想凸显产品的高性能，可到了后来，却变成了消费者调侃产品温度过高的贬义词。

电子产品的性能越高，热管理就越困难，因为随着半导体元器件功率密度不断提高，热通量会越来越大，有些甚至高达数十千瓦/平方厘米，是太阳表面的5 倍。

这样大的发热量如果不能及时从元器件中导出发散，会严重威胁到电子产品的稳定性，有研究[1]表明电子器件中过半数故障均为热量相关问题所致。比如我们最常见的智能手机，虽然已大量采用金刚石，作为全新高级热管理解决方案，它尤其适用于射频功率放大器。CVD 金刚石散热器经证实能够降低整体封装热阻，其性能远超目前其它常用材料。

CVD 金刚石比传统散热材料好在哪？

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